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公司新增實用新型專利一例

發布時間:2021-10-09 08:31:16      點擊次數:80

       隨著我司小型SMD磁件業務需求量增多,SMD磁件生產的兩大難點(底部平整度與頂部平整度的管控),特別是是環形一類的SMD頂部平整度的管控,我司同樣也面臨這方面問題的困擾,隨著產量的不斷提升,怎么更經濟更有效的解決SMD環形電感頂部平整度問題,我司工程師通過不斷實驗,不斷創新,終于取得了突破,在不增加材料成本,不增加頂部尺寸的前提下,獲得了創新,并運用到產品上,成功的在客戶端通過了試驗,現已申請了實用新型專利,專利號為:CN202020799959。
       備注:如下圖,傳統的環形SMD磁件為保證頂部平整度,只能通過增加頂部絕緣片或類似的平整度物件(如圖中產品頂部凸起的部分),這種方法既浪費成本,又會加高頂部尺寸,缺點比較明顯,在尺寸要求較高的場合,幾乎無法使用。


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